半导体加工行业解决方案

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木白行业解决方案推出半导体加工行业定制级的行业套件,根据半导体加工生产现场的流程及工艺,通过集合木白数字产线标准模块、数据采集以及研发的行业套件模块,为半导体加工行业赋能。

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行业现状

行业生产特性及管理现状

硅片也称硅晶圆,其主要作用是可以加工制作成各类电路结构,使之成为具有特定电性能的半导体产品。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。在生产过程中存在分批合批的情况。

半导体加工行业对成品的质量要求高,但实际生产中晶圆表面的缺陷类型很多,既有可能是工艺生产过程中产生的,也有可能是晶圆本身的缺陷。为了避免生产造成的缺陷,需要对生产过程严格管控。

 

典型流程

行业痛点

深入挖掘影响制造各环节效率及质量提升的关键痛点

  • EXCEL数据录入繁琐

    EXCEL数据录入繁琐

    依靠手工帐来记录生产过程,每天下班时需要开会核算订单的进度及报工情况。多个Excel表格核对数据时易出错,导致员工加班且效率不高。

  • 计划排程工作量大、变动频繁

    计划排程工作量大、变动频繁

    由于都是线下的手工帐,数据记录混乱,需要耗费大量的精力去做生产周期的计算和优化,无法进行准确的排产

  • 生产过程不透明

    生产过程不透明

    生产过程中所有工单全都是线下流转,当一个订单非常紧急,只能去车间或者电话一个个核对该订单处于什么工序,耗时耗力才能给客户一个进度概况

  • 过程分批、合批难追溯

    过程分批、合批难追溯

    在生产过程中分批、合批操作频繁,线下的纸质记录无法全流程清晰展示单片晶圆的全生产周期的数据

  • 设备维保工作难落实

    设备维保工作难落实

    现场设备点检纯靠人工点检,容易漏检,且当设备故障时相关联的订单需要人工一个个查找预估延后的时间,联动反应慢

  • 下发设备参数复杂

    下发设备参数复杂

    当工单下发后,操作员将物料放入相对应的机器中在上百个设备参数中选择相对应的进行匹配加工

木白解决方案

帮助制造企业快速提升生产管控效率、质量追溯水平和设备管理能力

半导体加工行业套件

设备数据采集

标准数据接口

半导体加工行业套件

最贴合生产现场的流程及工艺

预测交期,有序排产

  1. 交期预测,管控生产时间,工序间等待时长,并提前预警提醒,避免交期延迟
  2. 订单下各批次进度统筹监控,达到订单编带少零盘
  3. 产线/设备负荷监控,便于发现产能瓶颈,指导外协和产能升级

生产过程分批、合批追溯

  1. 根据生产需要,支持过程分批、合批操作;
  2. 单片追溯可查询过程分批、合批记录,显示所有生产过程信息;

设备点检自动提醒,智能关联订单工艺,实时监控设备数据

  1. 设备点检及维护任务单自动推送,扫码完成点检维护,保证点检维护真实性
  2. 设备模具寿命(粘片机顶针)监控,临期自动提醒更换,避免质量隐患
  3. 设备自动调取订单工艺,完成程序配置,减少上工时间和出错率
  4. 统计设备产量,监控良品率,测算设备投入产出比
  5. 设备数据实时监控,超阈值及时报警

扫码进出站,实现设备及工序防错

  1. 进出站扫码,自动记录工序操作人、开始结束时间
  2. 扫码上设备,实现设备防错
  3. 工序参数录入,工单全流程可追溯
  4. 工单异常上报,信息及时反馈

设备数据采集

标准的自动化设备数据采集技术

  • 工艺参数自动下发

    工艺参数自动下发

    当收到客户订单,厂内工程师会根据客户要求,制定工艺标准,这些工艺标准会被转换成设备工艺参数,直接输入系统。当任务下发到车间,操作工只需要用设备上的扫码枪扫描订单二维码,设备就会自动按照工程师设定好的参数运行,无需操作工再次修改设定。

  • 工艺参数超标报警

    工艺参数超标报警

    管理人员根据订单工艺参数或设备运行安全参数设置阈值,当设备开启时,触发到设置的阈值自动发出报警,做到质量隐患的提前预防。

  • 生产自动报工

    生产自动报工

    相比于原始的依赖于人工在下班时间报告当天产量,通过“木白数据盒子”可以做到实时产量的报工,保证了报工的实时性和准确度。

  • 成品过程参数自动采集

    成品过程参数自动采集

    成品过程数据有利于厂内品管人员的过程质量分析,也能帮助客户在发现质量问题时精准追溯,“木白数据盒子”实时将设备数据上传,绑定在制品,实现成品过程数据的自动采集。

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标准数据接口

实现与主流ERP的深度对接

客户评价

已赋能企业

上海朕芯微电子科技有限公司成立于2014年,是中国大陆第一家专业的硅片减薄背面金属化代工厂(减薄背金),提供6inch、8inch和12inch的减薄、背面金属化、划片、测试等代工服务。公司采用专业超薄研磨技术、表面处理、电子束蒸发等工艺,实现半导体器件性能全面提升的目标。

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