硅片也称硅晶圆，其主要作用是可以加工制作成各类电路结构，使之成为具有特定电性能的半导体产品。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。在生产过程中存在分批合批的情况。

半导体加工行业对成品的质量要求高，但实际生产中晶圆表面的缺陷类型很多，既有可能是工艺生产过程中产生的，也有可能是晶圆本身的缺陷。为了避免生产造成的缺陷，需要对生产过程严格管控。

预测交期，有序排产

1. 交期预测，管控生产时间，工序间等待时长，并提前预警提醒，避免交期延迟
2. 订单下各批次进度统筹监控，达到订单编带少零盘
3. 产线/设备负荷监控，便于发现产能瓶颈，指导外协和产能升级

生产过程分批、合批追溯

1. 根据生产需要，支持过程分批、合批操作；
2. 单片追溯可查询过程分批、合批记录，显示所有生产过程信息；

设备点检自动提醒，智能关联订单工艺，实时监控设备数据

1. 设备点检及维护任务单自动推送，扫码完成点检维护，保证点检维护真实性
2. 设备模具寿命(粘片机顶针）监控，临期自动提醒更换，避免质量隐患
3. 设备自动调取订单工艺，完成程序配置，减少上工时间和出错率
4. 统计设备产量，监控良品率，测算设备投入产出比
5. 设备数据实时监控，超阈值及时报警

扫码进出站，实现设备及工序防错

1. 进出站扫码，自动记录工序操作人、开始结束时间
2. 扫码上设备，实现设备防错
3. 工序参数录入，工单全流程可追溯
4. 工单异常上报，信息及时反馈

上海朕芯微电子科技有限公司成立于2014年，是中国大陆第一家专业的硅片减薄背面金属化代工厂（减薄背金），提供6inch、8inch和12inch的减薄、背面金属化、划片、测试等代工服务。公司采用专业超薄研磨技术、表面处理、电子束蒸发等工艺，实现半导体器件性能全面提升的目标。