半导体加工行业

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已赋能企业

上海朕芯微电子科技有限公司

上海朕芯微电子科技有限公司成立于2014年,是中国大陆第一家专业的硅片减薄背面金属化代工厂(减薄背金),提供6inch、8inch和12inch的减薄、背面金属化、划片、测试等代工服务。公司采用专业超薄研磨技术、表面处理、电子束蒸发等工艺,实现半导体器件性能全面提升的目标。

行业典型流程

半导体加工行业

行业痛点

木白将根据现场实际情况总结痛点

依靠Excel表格录入繁琐
依靠Excel表格录入繁琐

计划安排无参考
计划安排无参考

出货流程繁琐
出货流程繁琐

生产过程不透明
生产过程不透明

行业套件

木白为该行业配置了如下套件

  • 工艺流程分配设置

    工艺流程分配设置

    直接给生产订单分配工艺流程,无需通过产品作为中间“桥梁”

  • 自主领取待加工任务

    自主领取待加工任务

    直接将生产订单导入生产任务池,由操作工根据生产任务的加工条件和优先级自主领取待加工任务,充分发挥操作工自主性

  • 设备的程序号定义流程

    设备的程序号定义流程

    工艺流程不由工序排列组合来定义,而由设备的程序号来定义,通过直接锁定颗粒度最细的程序号,来确定上层的设备和工序

  • 批次追溯

    批次追溯

    现场批次生产而非单件生产,生产过程中有分批、合批操作,木白数据以批次为单位记录,减少数据录入工作量;数据绑定单片,分批合批后仍可追溯单片的全生产周期数据

  • 程序号监控设备状态

    程序号监控设备状态

    现场设备上支持多种程序号,对应多种加工条件,会出现随着设备老化,不支持部分程序号(加工条件),木白设备数据同标准数据对比校验后,不仅可触发设备整体宕机,也可触发设备部分宕机(部分程序号宕机,及不支持部分加工条件)

  • 标准化数据接口

    标准化数据接口

    提供标准化数据接口,一键调取完工的货物信息和客户信息,生产完工后,可以向客户邮件发送待发货的货物信息

实施效果

工业工程师全程跟进,确保落地效果

优化管理流程,提高生产协作效率

优化管理流程,提高生产协作效率

生产进度透明,避免业务端和生产端脱节

人员绩效可统计

人员绩效可统计,杜绝”磨洋工“现象。优化管理流程,提高生产协作效率

木白数字产线成功案例视频介绍

朕芯微电子 朕芯微电子位于上海奉贤,是中国大陆第一家专业的硅片减薄背面金属化代工厂(减薄背金)。朕芯的客户数量较多,代加工的硅片型号和参数要求不一,对生产的合理规划安排要求较高。在新订单来临时,由于产能情况的不透明,无法对客户承诺准确的交货周期。同时,原料和成品的管理也是厂区的挑战。  实施“木白数字产线”后,朕芯实现了生产数字化的升级。生产进度透明了,产品的加工进度和剩余产能能够准确统计,生产排程的效率大大提高,同时能够准确在交货期内供货。来料和成品的管理也都井井有条,出错的情况大大减少。

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